让中国芯驱动中国车

——记中国电科第55研究所首席专家柏松

应用碳化硅器件的新一代新能源汽车充电速度可提高5~10倍，续航里程提高8%以上，能耗降低50%……在新能源汽车装配现场，一颗颗细小的碳化硅MOSFET芯片器件正被安装到新能源汽车车载电力系统中。有了它们，整车性能大幅提高。

如今，国基南方、55所研制的碳化硅MOSFET器件已成功在百万辆新能源汽车上批量应用，一颗颗奔腾“芯”正随车畅行在祖国大江南北。这背后是中国电科首席专家柏松与团队二十年磨一剑的专注攻坚、创新突破，凝结着无数的汗水与心血。

行耕不辍，扎根碳化硅器件领域研究。2003年从海外高校博士毕业后，柏松怀着强军报国的赤子情怀，回国加入中国电科55所，深耕碳化硅微波功率器件和电力电子器件研发，一干就是近20年。

当初，国内碳化硅技术研究正处于起步阶段，很多工作需要从零开始。他带领团队一开始就从整体技术链和产业链视角出发，制定了从外延材料、芯片到模块的一整套联合攻关计划方案，系统开展技术研发，先后主持了国家科技重大专项、国家重点研发计划等多个重大项目。

历经20年的拼搏奋斗，他与团队倾注无数心血，建立了具有自主知识产权的碳化硅JBS、JFET、MOS等芯片工艺。并经过集智攻坚，攻破突破高温高能离子注入、高迁移率栅氧化等关键工艺，在国内率先突破6英寸碳化硅MOSFET批产技术，系列产品入选十大国有企业数字技术成果。

上车护航，让中国“芯”跑出加速度。近年来，碳化硅器件凭借耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，成为了新能源汽车所需的关键元器件。但2020年以前，这类器件完全依赖进口，受国际供应链等各方面因素影响，国内新能源汽车面临缺“芯”断供问题。

“解决国内碳化硅电力电子器件自主保障问题，时不我待。”柏松始终牢记心间。为满足用户需求，他马不停蹄与新能源汽车企业对接应用需求，带领团队迎难而上，攻克技术瓶颈，快速完成产品开发和验证，大幅提升典型产品良率，将碳化硅器件从一个实验室样品变为批量化商用产品，打通了产业链供应链断点、堵点，有力化解国内车企用户缺芯危机，保障汽车电子产业链供应链安全，获得央视《非凡十年看名企》专题报道，并荣获“最具影响力汽车芯片奖”。

攀峰前行，突破源自始终如一的创新坚守。新方向承载新希望，也承受着新的巨大压力。虽然碳化硅器件前景广阔，但是实现市场使用，离不开创新的系统设计及规模化应用水平，一系列难题摆在面前。

路虽远，行则将至，从预研项目做起，到重大专项，到工程化、产业化应用，柏松始终保持着“甘坐冷板凳”的定力，带领团队坚持不懈投入到关键技术攻关之中，一步一个脚印，加快碳化硅器件与模块的产业化步伐。一路走来并不容易，他已记不清组织过多少次攻关研讨，经历多少次测试验证，进行过多少次迭代升级。目标凭奋斗而抵达，经过集智攻关，他与团队研制的系列碳化硅器件产品率先在新能源汽车充电桩、高压电源、车载充电器、雷达电源等领域实现工程应用，助力推动55所第三代半导体技术发展进步，实现换道超车，有力支撑高水平科技自立自强。

步履不停，在创芯强基的征途中砥砺奋进。“下一步，我们将面向国家重大战略需求，以正在建设的国家第三代半导体技术创新中心（南京）为重要平台，聚焦汽车芯片等领域，科学做好谋划，继续完善产品谱系、拓展产品类型，全力提升碳化硅芯片线产能，进一步推进新能源汽车用碳化硅MOSFET芯片和功率模块关键核心技术攻关及产业化，并推动碳化硅系列产品进入风光发电、储能、电网等领域规模化应用，积极助力‘碳达峰，碳中和’国家战略。”柏松表示。